×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
欢迎访问《北京师范大学学报》(社会科学版),今天是
首页
期刊介绍
编委会
投稿指南
期刊订阅
在线期刊
版权声明
联系我们
English
最新录用
当期目录
过刊浏览
摘要点击排行
全文下载排行
被引用排行
人力资本提升与数字鸿沟弥合相互促进的机制和路径
魏巍, 魏子仪, 王轶
The Mechanisms and Pathways of the Mutual Promotion between Enhancing Human Capital and Bridging the Digital Divide
WEI Wei, WEI Ziyi, WANG Yi
北京师范大学学报(社会科学版) . 2025, (
1
): 53 -61 .